Especificações das consolas Nintendo de próxima geração reveladas?

As alegadas especificações das consolas da próxima geração da Nintendo, que aparentemente têm o nome de código Fusion, foram reveladas no GamingRealm.

Antes de mais, deve ser dito que as informações são muito duvidosas. Tanto quanto sabemos podem até ser falsas. O site que publicou as especificações sublinha precisamente que vieram "de uma origem anónima", e como tal, podemos e devemos duvidar delas.

De acordo com a fonte destas informações, a "Nintendo já começou a criar demos de software para hardware prototipo alvo, num esforço para moderar o erro da Wii U no software planeado (eles começaram a criar software depois da fase de protótipo e não conseguiram dar um grande avanço no software nos primeiros dois anos como resultado".

"A Nintendo tem planos para tornar a maioria dos protótipos de software em jogos e a aplicações para a época do lançamento da consola," conclui a fonte.

Não é descabido que a Nintendo esteja já a preparar as sucessoras da Nintendo 3DS e Wii U. Mark Cerny, o arquiteto da PlayStation 4, veio a revelar que já estava a pensar no design da PlayStation 4 em 2007, um ano após o lançamento da PlayStation 3. Resta é saber se as especificações em baixo são verdadeiras.

Também importa compreender que é altamente improvável que a Nintendo lance as suas novas consolas daqui a alguns meses ou no próximo ano. O hardware está ainda na fase de protótipo, o que significa que as especificações podem vir a ser alteradas e que faltam muitos passos até que o novo hardware esteja pronto para chegar às mãos dos consumidores.

FUSION DS

• CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
• COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
• 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
• Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
• Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
• Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
• 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
• Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
• 2 1mp Stereoptic Cameras
• Multi-Array Microphone
• A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
• 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
• NFC Reader
• 3G Chip with GPS Location
• Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
• 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigbytes)
• Nintendo 3DS Cart Slot
• SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
• Mini USB I/O
• 3300 mAh Li-Ion battery

FUSION TERMINAL

• GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
• CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
• Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
• MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAME KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
• 802.11 b/g/n Wireless
• Bluetooth v4.0 BLE
• 2 USB 3.0
• 1 Coaxial Cable Input
• 1 CableCARD Slot
• 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads or 4 DSc
• Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot.
• 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
• Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
• Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
• Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage.